报道表示华为目前运营至少11座芯片工厂，如果算上专门用于研发的工厂，可能达到20座。
在华为运营的这些芯片工厂中，部分生产内存芯片、逻辑芯片（物联网和移动），另外一些工厂是铸造或合同生产线，分布在深圳、青岛、东莞等地。至少有5座能采用7nm或更先进的制程工艺生产芯片，满足华为内部对成品逻辑与存储芯片的需求，同时为其旗下海思、昇腾系列产品提供稳定产能。
自2019年美国对华为实施出口管制以来，华为在获取海外先进制造设备方面受阻。为绕开限制，若华为自建或控股上述晶圆厂，则能降低对外部厂商依赖。
Tom’s Hardware指出，华为的晶圆厂网络不仅覆盖常规逻辑与存储芯片，还包含射频、功率器件等多元化产品线，以应对全面制裁风险并巩固其IDM（设计—制造一体化）战略格局。
业内分析人士认为，华为的晶圆厂网络可能初步建立起成熟制程与中端制程的国内供应体系，但在EUV光刻及7 nm以下高端工艺上也需与SMIC、紫光国微等国内伙伴合作，走向自主研发。
未来，华为需在保持现有产线稳定运行的同时，加快与国内设备商如SMEE、北方华创的技术协同，并持续推动国产化进程，才能在全球半导体竞争格局中掌握更大话语权。